平成30年秋期試験問題 午前Ⅱ 問22

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で,アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として,適切なものはどれか。
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  • サンドイッチテスト
  • トップダウンテスト
  • ビッグバンテスト
  • ボトムアップテスト
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分野:テクノロジ系
中分類:システム開発技術
小分類:ソフトウェア結合・適格性テスト
解説
単体テストが未終了のデバイスドライバ層は、システムの構造上、ミドルウェア層から呼び出される立場にあります。呼び出される側(下位)のモジュールが完成していない状態で、呼び出す側(上位)のモジュールのインタフェースをテストしたいときには、スタブを用意してトップダウンテスト方式の結合テストを行います。
スタブとは、未完成の下位モジュールの代わりに上位モジュールからの呼び出しに対して適切な値を返す役割を持つテスト用モジュールです。
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  • サンドイッチテスト(折衷テスト)は、トップダウンテストとボトムアップテストを組み合わせて行う結合テストです。最上位モジュールと最下位モジュールの両方から開始し、1段ずつ結合しながら中間モジュールに至るまでテストを進めます。
  • 正しい。
  • ビッグバンテストは、すべてのモジュールを結合させて一度に動作を検証する結合テストです。
  • ボトムアップテストは、上位モジュールが未完成のときに下位モジュールのインタフェースを検証する結合テストです。

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